【活動回顧】物聯網安全高峰論壇


一場指標性技術盛會,已於11月29日在台北華南銀行國際會議中心盛大舉辦。


物聯網(IoT)在公共設施、工業、車輛、軍事及醫療等領域持續普及,這不僅提高了裝置間的互聯性和便利性,同時也隨之帶來了資訊安全風險的增加,其中包括滲透、偽冒及竄改等問題。這些風險威脅著整個物聯網生態系統的穩定性與可靠性,因此,保障物聯網裝置資訊安全成為了當前極為重要的議題。



為因應這些資安挑戰,ADI亞德諾半導體(Analog Devices Inc.)攜手台灣區代理商安馳科技(ANStek),提供硬體資安解決方案,這套方案比起傳統程式軟體,更為可靠且具有成本效益,同時也簡化了物聯網裝置的設計流程,提供了更全面及可靠的保護。



現場集結近20位權威專家分別演講,其中亞德諾半導體 資深區域銷售經理 Jack Chan也為此次盛會帶來【坎入式加密技術與產品設計應用】分享,內容相當精彩。



ADI的DeepCover®系列硬體資安解決方案針對物聯網的資安需求,將多項安全防護功能晶片化,包含了常見的加密演算法、防止旁路攻擊、資安金鑰儲存、竄改感知及抗輻射等功能。這種晶片化的解決方案不僅節省了大量的PCB空間和軟體開發時間成本,還為那些被設置在無法監控區域,容易遭受物理攻擊的邊緣設備,提供了更可靠的防護。特別是基於PUF(物理不可仿製函數)的ChipDNA驗證技術,當晶片感知到作業環境出現異常變化或遭遇外來攻擊時,系統會自動觸發修改基礎電路特性,不需電力即可主動銷毀金鑰,從而防止駭客找到晶片加密函數所使用的唯一值,同時,基於IC模擬特性派生的加密金鑰也不會存在於儲存器中,避免以可能遭入侵的靜態形式存在。



在現今的數位時代,物聯網裝置的廣泛運用日益普及,資安防護的需求更加迫切。ADI的DeepCover®硬體資安解決方案不僅在各種應用場景中提供強大的資安保障,例如門禁識別、智慧財產權保護、各種耗材配件防偽驗證及安全存取等方面,更為整個物聯網生態系統建立了一道堅固的資訊安全屏障。這種硬體化的資安解決方案為物聯網安全建立了更加堅固的基礎,同時也為資訊安全領域帶來了全新的思維方式,對於未來的資安發展有著重要的意義。



 



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