隨著半導體製程的進步,晶片設計密度也大為提高,相對帶來的是更大的功率需求。以傳統電源的設計方式,勢必需要佔用更多空間,才能夠提供足以支撐大型積體電路所需的功率。
為了達到設計面積、支撐功率以及溫度表現等多元面向,而有了ADI這款DrMOS的推出。
隨著半導體製程的進步,晶片設計密度也大為提高,相對帶來的是更大的功率需求。以傳統電源的設計方式,勢必需要佔用更多空間,才能夠提供足以支撐大型積體電路所需的功率。
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