1 MP,CMOS,飛時測距,背面照明感測器
產品詳情
ADSD3100 是一款基於 CMOS 3D 飛時測距 (ToF) 的 3D 深度和 2D 可見光成像器,可整合到 3D 感測器系統中。讀出所需的功能塊(包括模數轉換器 (ADC)、圖元偏置電路和感測器控制邏輯)內置於晶元中,可實現經濟高效且簡單的系統實施。
ADSD3100 透過行動產業處理器介面 (MIPI)、相機影像介面 2 (CSI-2) 介面與主機系統進行連接。子系統需要用成像器的鏡頭和光學濾光片,以及紅外光源相關的驅動器完成工作。
應用
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手機
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增強實境 (AR)/虛擬實境 (VR)
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機器視覺系統(物流和庫存)
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機器人(消費和工業)
特點和優勢
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1024(水平)× 1024(垂直)像素陣列
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3.5 μm × 3.5 μm 方形像素
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1/3.6 英寸光學格式
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4 線 SPI 或 2 線 I²C 串連介面
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尺寸: 5,364 毫米 × 9,799 毫米
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MIPI CSI-2 發射器介面,支援 1、2 或 4 個數據通道,每通道可編成高達 1.5 Gbps
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雙通道、3.3 V和1.27 V外部電源,1.8 V I/O部分
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